drifterguo on Nostr: ...
请教一下大家对于特斯拉宣布未来碳化硅用量减少75%的看法，似乎功率半导体行业的人都很懵圈，这不像是特斯拉和供应商共同拟定的技术发展路径。
一种可能是用大电流器件减少碳化硅 MOSFET 的颗数，这个概率可能最大，但是中短期的成本下降幅度有限，因为厂商现在大片产能很紧，没有意愿降低价格来抢份额。
另外一种可能是联手其他厂商在衬底、外延、封装环节优化工艺，使得成本大幅降低，就像它在电池上的降本策略一样，在功率半导体上寻求再现摩尔定律，这个是很难的。
第三种可能是弃用碳化硅，用回硅基IGBT，业界对此不太认同，毕竟这是一种技术方案上的退步，而且未来 OBC 不可能不用三代半导体，最多就是混用碳化硅和 IGBT 通过软件实现协同工作，大家觉得这也很难。
第四种看法认为特斯拉存在 overstatement 的“黑历史”，不排除以此向供应商施压的可能，我自己不认可这说法。
我对特斯拉在这个技术路线上的选择非常好奇，也欢迎紧密关注特斯拉和功率半导体的朋友们分享高见。
一种可能是用大电流器件减少碳化硅 MOSFET 的颗数，这个概率可能最大，但是中短期的成本下降幅度有限，因为厂商现在大片产能很紧，没有意愿降低价格来抢份额。
另外一种可能是联手其他厂商在衬底、外延、封装环节优化工艺，使得成本大幅降低，就像它在电池上的降本策略一样，在功率半导体上寻求再现摩尔定律，这个是很难的。
第三种可能是弃用碳化硅，用回硅基IGBT，业界对此不太认同，毕竟这是一种技术方案上的退步，而且未来 OBC 不可能不用三代半导体，最多就是混用碳化硅和 IGBT 通过软件实现协同工作，大家觉得这也很难。
第四种看法认为特斯拉存在 overstatement 的“黑历史”，不排除以此向供应商施压的可能，我自己不认可这说法。
我对特斯拉在这个技术路线上的选择非常好奇，也欢迎紧密关注特斯拉和功率半导体的朋友们分享高见。